紧锣密鼓上马的先进封装,真的不会由于可能存在的AI泡沫破裂而成为过剩产能吗? 8月15日,台积电宣布,已与群创光电签订合约,以约合37.88亿元人民币购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施,其目的在于扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能。 近两个月,头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新动作频频,而提升面向人工智能应用芯片的封装能力,是这系列举措的主要目标。 一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀